Các tính năng của đầu nối board-to-board
Để lại lời nhắn
Hiện nay, các đầu nối board-to-board được sử dụng trong điện thoại di động chủ yếu có các đặc điểm sau: Thứ nhất, nó là "linh hoạt", kết nối linh hoạt và có khả năng chống ăn mòn mạnh mẽ; thứ hai, không cần hàn, lắp đặt dễ dàng và không có nguy cơ hỏa hoạn Điều này cũng tiết kiệm không gian; Hơn nữa, board-to-board ngày nay đều có chiều cao cực thấp, hai mảnh, điểm này, biên tập viên sẽ tập trung vào điểm này; sau Z, nó có khả năng chống môi trường siêu, không chỉ mềm, hơn nữa, nó áp dụng một "kết nối mạnh mẽ" với độ tin cậy tiếp xúc cao; tất nhiên, nó thường có những lợi thế của đường ống không giới hạn, niêm phong dưới áp lực và cài đặt thuận tiện.
Chúng ta đều biết rằng các công ty Nhật Bản luôn ở cấp cao hàng đầu trong lĩnh vực kết nối. Nhiều điện thoại di động cao cấp trong nước sử dụng đầu nối từ các công ty Nhật Bản như Matsushita Electric Works để đạt được mục đích giảm độ dày của thân máy. Matsushita Electric Works cũng là chiều cao kết hợp kết hợp kết nối bảng-to-board thấp thế giới hiện tại là 0,6mm. Tin tốt là tôi biết rằng Công nghệ Yaqi trong nước cũng đã phát triển và sản xuất đầu nối hội đồng quản trị cấp cao này, và nó cũng phục vụ phần lớn các công ty điện thoại di động thương hiệu trắng Thâm Quyến. Được biết, nó cũng đã vào được nhiều khách hàng điện thoại di động thương hiệu nổi tiếng trong nước. Hệ thống chuỗi cung ứng, đó không phải là một "tin tốt" để giảm chi phí phần cứng điện thoại di động và nâng cao khả năng cạnh tranh của sản phẩm! Để cải thiện sự kết hợp của ổ cắm và phích cắm, một cơ chế khóa đơn giản được áp dụng trong các bộ phận kim loại cố định và các bộ phận tiếp xúc. Trong khi cải thiện lực kết hợp, nó có cảm giác plug-in hơn khi bị khóa. Đầu nối này có thể làm giảm đáng kinh phí độ dày của sản phẩm để đạt được mục đích kết nối và điều này đã dẫn đến ngày càng nhiều điện thoại di động siêu mỏng trên thị trường! Độ cao của các chân ngày càng hẹp hơn. Hiện tại, sân 0,4mm là trọng tâm chính. Bây giờ JAE và Yaqi Technology đã phát triển một sân 0,35mm, mà nên là đầu nối bảng-to-board Z-hẹp của ngành công nghiệp cho đến nay. Sân 0,35mm hiện chủ yếu được sử dụng cho điện thoại di động của Apple và các mẫu cao cấp trong nước. Ứng dụng của nó sẽ là một xu hướng lớn trong hai năm qua. Nó có những lợi thế về khối lượng ít hơn, độ chính xác cao và hiệu suất cao, nhưng nó có nhiều yêu cầu hơn đối với bản vá và các công nghệ hỗ trợ khác. Cao, đây là nơi nhiều nhà sản xuất đầu nối Z cần dịch vụ khách hàng, nếu không tỷ lệ năng suất sẽ rất thấp.
Ngày nay, khi người tiêu dùng có yêu cầu cao hơn và cao hơn về độ dày sản phẩm và trải nghiệm cảm giác tay, các đầu nối siêu mỏng và siêu hẹp đặt ra các yêu cầu mới về quy trình mạ điện. Đối với các sản phẩm có chiều cao 0,6mm và một sản phẩm duy nhất có chiều cao dưới 0,4 mm, Làm thế nào để đảm bảo rằng độ dày mạ vàng của sản phẩm và tác dụng của mạ thiếc không leo lên thiếc đã trở thành một vấn đề quan trọng trong việc thu nhỏ đầu nối. Hiện nay, thực tế phổ biến trong ngành là chặn đường đi thiếc thông qua bóc laser của lớp mạ vàng, từ đó giải quyết vấn đề không leo thiếc. Tuy nhiên, công nghệ này có một nhược điểm là khi tước vàng, laser cũng sẽ làm hỏng lớp mạ niken, do đó đồng tiếp xúc với không khí, sẽ bị ăn mòn và rỉ sét.
Theo tìm hiểu của chúng tôi, công ty Nhật Bản Matsushita Electrician và Công nghệ Yaqi trong nước đã có một giải pháp mới cho việc này. Thông qua quá trình mạ điện, rễ pin của thiết bị đầu cuối được mạ với một khu vực tiếp xúc với niken dưới 0,08mm, đã giải quyết thành công vấn đề này. vấn đề. Tin vào điều này, nhiều kỹ sư và chuyên gia kỹ thuật nên hiểu rằng khu vực tiếp xúc với niken 0,08mm hiện chỉ dành cho các công ty quốc tế cá nhân có sức mạnh kỹ thuật mạnh mẽ!
Bây giờ tôi phải đề cập rằng đầu nối bảng-to-board có thể được xây dựng cho thiết kế mạch máy đơn giản. Bằng cách cài đặt một bức tường cách điện ở dưới cùng của đầu nối, bảng PC có thể được định tuyến và có dây ở dưới cùng của đầu nối mà không cần liên hệ với các thiết bị đầu cuối kim loại, điều này rất có lợi cho việc thu nhỏ bảng PC!
Z-narrow-pitch board-to-board connectors. Sân 0,35mm hiện đang được sử dụng chủ yếu trong điện thoại di động của Apple và các mẫu cao cấp trong nước. Ứng dụng của nó sẽ là một xu hướng lớn trong hai năm qua. Nó có khối lượng nhỏ, độ chính xác cao và hiệu suất cao và các lợi thế khác, nhưng yêu cầu cao hơn cho các quy trình phù hợp như vá, đây là nơi nhiều nhà sản xuất đầu nối Z cần dịch vụ khách hàng, nếu không tỷ lệ năng suất sẽ rất thấp.
Ngày nay, khi người tiêu dùng có yêu cầu cao hơn và cao hơn về độ dày sản phẩm và trải nghiệm cảm giác tay, các đầu nối siêu mỏng và siêu hẹp đặt ra các yêu cầu mới về quy trình mạ điện. Đối với các sản phẩm có chiều cao 0,6mm và một sản phẩm duy nhất có chiều cao dưới 0,4 mm, Làm thế nào để đảm bảo rằng độ dày mạ vàng của sản phẩm và tác dụng của mạ thiếc không leo lên thiếc đã trở thành một vấn đề quan trọng trong việc thu nhỏ đầu nối. Hiện nay, thực tế phổ biến trong ngành là chặn đường đi thiếc thông qua bóc laser của lớp mạ vàng, từ đó giải quyết vấn đề không leo thiếc. Tuy nhiên, công nghệ này có một nhược điểm là khi tước vàng, laser cũng sẽ làm hỏng lớp mạ niken, do đó đồng tiếp xúc với không khí, sẽ bị ăn mòn và rỉ sét.
Theo tìm hiểu của chúng tôi, công ty Nhật Bản Matsushita Electrician và Công nghệ Yaqi trong nước đã có một giải pháp mới cho việc này. Thông qua quá trình mạ điện, rễ pin của thiết bị đầu cuối được mạ với một khu vực tiếp xúc với niken dưới 0,08mm, đã giải quyết thành công vấn đề này. vấn đề. Tin vào điều này, nhiều kỹ sư và chuyên gia kỹ thuật nên hiểu rằng khu vực tiếp xúc với niken 0,08mm hiện chỉ dành cho các công ty quốc tế cá nhân có sức mạnh kỹ thuật mạnh mẽ!
Bây giờ tôi phải đề cập rằng đầu nối bảng-to-board có thể được xây dựng cho thiết kế mạch máy đơn giản. Bằng cách cài đặt một bức tường cách điện ở dưới cùng của đầu nối, bảng PC có thể được định tuyến và có dây ở dưới cùng của đầu nối mà không cần liên hệ với các thiết bị đầu cuối kim loại, điều này rất có lợi cho việc thu nhỏ bảng PC!
